Crearán centro de diseño y fabricación de chips semiconductores

El Gobierno creará un centro de diseño de chips semiconductores a partir de 2025 y uno de fabricación abierto a la inversión privada en 2026 para incentivar la manufactura de esta tecnología en Norteamérica y sustituir importaciones, en particular de Asia.

La presidenta Claudia Sheinbaum conformó un grupo de científicos cuya misión “es consolidar las capacidades de desarrollo de dispositivos basados en semiconductores en México”, expuso Rosaura Ruiz, la secretaria de Ciencia, Humanidades, Tecnología e Innovación.

Esto “mediante la creación de un centro de diseño con viabilidad comercial inmediata y, a mediano plazo, un centro de fabricación con una visión estratégica”, detalló la funcionaria en la conferencia diaria del Gobierno, aunque no precisó el monto de inversión.

En el país existe una oportunidad de mercado porque en 2023 se importaron más de 24,000 millones de dólares en circuitos electrónicos integrados, argumentó Edmundo Gutiérrez Domínguez, coordinador nacional del Proyecto de Semiconductores y director general de Innovación Bienestar de México.

El proyecto contempla “consolidar” el centro de diseño en 2027 y la fábrica en 2029, ya sea como una “empresa pública, privada o mixta”, describió Gutiérrez Domínguez.

México ha buscado producir chips

“Y finalmente, cuando alcancemos la consolidación en los eslabones de diseño y fabricación, completar el tercer eslabón de ensambles, pruebas y empaquetamiento, con lo cual habremos establecido los tres eslabones de la cadena de proveeduría de semiconductores hacia el año 2030″, apuntó.

Estos chips servirán para sectores clave del país como la industria automotriz, la manufactura de dispositivos médicos, electrodomésticos, tecnologías de información y comunicación (TIC), satélites y telecomunicaciones, enunció el funcionario.